目前，深紫外LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法。該方法基于LED外延片生長(zhǎng)的基本原理。深紫外LED外延片生長(zhǎng)的基本原理是在襯底（主要是藍(lán)寶石、sic、SI）加熱到合適的溫度時(shí)，控制in、GA、al、P等氣體物質(zhì)向襯底表面的傳輸，生長(zhǎng)出特定的單晶薄膜

深紫外LED外延片的制備過程非常復(fù)雜。外延片開發(fā)完成后，從每個(gè)外延片中隨機(jī)選擇9個(gè)點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。符合要求的為良品，其余為劣品（電壓偏差大、波長(zhǎng)長(zhǎng)等）。優(yōu)質(zhì)LED產(chǎn)品的外延片應(yīng)制成電極（P極和N極）。

然后激光切割，然后100%分揀。根據(jù)不同的電壓、波長(zhǎng)和亮度進(jìn)行全自動(dòng)分揀，形成LED晶圓（方形晶圓）。然后，進(jìn)行目視檢查，找出有輕微缺陷或電極磨損的零件。這些是后向散射晶體。

此時(shí)，藍(lán)色薄膜上的晶片不符合正常裝運(yùn)要求，自然會(huì)變成邊緣晶片或粗糙晶片。有缺陷的外延晶片（主要是因?yàn)橐恍﹨?shù)不符合要求）不需要是方形晶片，電極（P極和N極）不需要單獨(dú)檢查，也就是現(xiàn)在市場(chǎng)上的LED晶片（其中也有好東西，如方形等）。

半導(dǎo)體制造商主要使用拋光硅片和外延硅片作為集成電路的原材料。外延晶片在20世紀(jì)80年代初被使用。它們具有一些標(biāo)準(zhǔn)PWs中未發(fā)現(xiàn)的電氣特性，消除了晶體生長(zhǎng)和后續(xù)晶圓加工過程中引入的許多表面/近表面缺陷。